| 主权项 |
1.一种用于半导体晶片封装构造的基板条,其包含:一基板条,具有复数个阵列排列之基板单元,其中,该每一基板单元系具有一上表面以及一对应之下表面,该上表面系用以安装一半导体晶片,该下表面系用以安装复数个锡球;复数条电镀线,设于该等阵列排列之该基板单元之一间,该等电镀线之延伸端点与该基板之边缘保持一预先设定距离;及复数条导电线路,设于该每一基板单元之上表面,该等导电线路的一端系用以电性连接至该半导体晶片,另一端则连接于该电镀线。2.依申请专利范围第1项之用于半导体晶片封装构造的基板条,其中该等电镀线系延伸朝向该基板条之该边缘,且该等电镀线之该延伸端点与该基板条的该边缘保持一预先设定距离。3.依申请专利范围第1项之用于半专体晶片封装构造的基板条,其中该预定距离系至少100um。4.依申请专利范围第2项之用于半导体晶片封装构造的基板条,其中该预定距离系至少100um。图式简单说明:第1图:习知用于形成晶片尺寸级之封装基板条之上视图;第2图:习知用于形成晶片尺寸级之封装基板条之下视图;第3图:根据本发明之用于形成晶片尺寸级之封装之基板条之下视图。 |
