发明名称 坏点(MURA DEFECT)之检查方法及装置,暨光罩之制造方法
摘要 一种坏点之检查装置10检查出现于一重复图案中之壤点,而该重复图案系位于一光罩50上,以及,该重复图案具有大量规则排列之单元图案。该装置具有一光接收器13、一分析装置14、以及一评估装置15。光接收器及分析装置检测出现于该光罩之重复图案中之坏点。评估装置比较由光接收器及分析装置所检测得之光罩坏点之坏点检测资料与多数虚拟坏点检测资料,藉此评估该光罩之坏点。对个别种类之坏点而言,虚拟坏点检测资料分别系与多数虚拟坏点交互关联,对该等虚拟坏点,于一预定重复图案中出现之坏点强度系以步进改变方式配置。
申请公布号 TWI262292 申请公布日期 2006.09.21
申请号 TW094117430 申请日期 2005.05.27
申请人 HOYA股份有限公司 发明人 吉田辉昭
分类号 G01B11/30 主分类号 G01B11/30
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路3段346号1112室
主权项 1.一种坏点之检查方法,其系检查出现于一欲检查构件上之重复图案中之坏点,而该重复图案具有大量规则排列的单元图案,此方法包含下列步骤:检测出现于欲检查构件之重复图案中之坏点;以及经由比较于检测步骤中所检测得之坏点检测资料与多数虚拟坏点检测资料,来评估欲检查构件之坏点,其中,针对个别种类之坏点,该虚拟坏点检测资料分别与多数虚拟坏点交互关联,而出现于一预定重复图案中之坏点强度,对该等虚拟坏点系以步进改变方式配置。2.如申请专利范围第1项之坏点之检查方法,其中该虚拟坏点检测资料之获得方式,系藉由检测形成于一坏点检查遮罩上之多数虚拟坏点,而该坏点检查遮罩具有经由一不透明薄膜而形成于一基板上的预定重复图案,以及,针对个别种类之坏点,出现于该预定重复图案中之坏点强度,对该多数虚拟坏点系以步进改变方式配置。3.如申请专利范围第1项之坏点之检查方法,其中,于该评估步骤中:欲检查构件之坏点强度系使用一指数作为检测程度来评估,以及该检测程度系根据坏点之分类强度而设定,该分类强度系相对于一装置上之坏点而被界定,而此等坏点系经由将具有虚拟坏点之重复图案转印至此装置上而形成。4.如申请专利范围第1项之坏点之检查方法,其中,于该评估步骤中:欲检查构件之坏点强度系使用一指数作为检测临限値来评估,以及该检测临限値系根据该坏点之容许强度而设定,该容许强度系相对于一装置上之坏点而被界定,而此等坏点系经由将具有虚拟坏点之重复图案转印至此装置上而形成。5.如申请专利范围第1项之坏点之检查方法,其中该坏点种类属于下列之至少一者:一CD坏点:基于重复图案中之单元图案之临界尺寸异常之坏点;一节距坏点:基于重复图案中之单元图案之间隔距离异常之坏点;一边界坏点:基于重复图案中之单元图案之位置错位之坏点;以及一缺陷坏点:基于重复图案中之单元图案之图案缺陷之坏点。6.如申请专利范围第1项之坏点之检查方法,其中该欲检查构件为一影像装置或一制造该影像装置用之光罩。7.一种坏点之检查装置,其系用来检查出现于一欲检查构件上之重复图案中之坏点,而该重复图案有大量规则排列的单元图案,此装置包含:一检测单元,其系用来检测于该欲检查构件之重复图案中出现之坏点;以及一评估单元,其系经由比较于检测步骤中所检测得之该欲检查构件之坏点之坏点检测资料与多数个虚拟壤点检测资料,用来评估该欲检查构件之坏点,其中,针对个别种类之坏点,该虚拟坏点检测资料分别与多数虚拟坏点交互关联,而出现于一预定重复图案中之坏点强度,对该等虚拟坏点系以步进改变方式配置。8.如申请专利范围第7项之坏点之检查装置,其中,于该评估单元中:使用一坏点检查遮罩,其中有多数重复图案系形成于一基板上,各个重复图案具有多数虚拟坏点,针对个别种类之坏点,出现于一预定重复图案中之坏点强度,对该多数虚拟坏点系以步进改变方式配置,以及虚拟坏点检测资料,其系与该虚拟坏点交互相关,并且系于检测得坏点检查遮罩之虚拟坏点时所获得;该虚拟坏点检测资料,系与藉该检测单元检测而得之欲检查构件之坏点之坏点检测资料相比较。9.如申请专利范围第7项之坏点之检查装置,其中,于该评估单元中:欲检查构件之坏点强度系使用一指数作为检测程度来评估,以及该检测程度系根据坏点之分类强度而设定,该分类强度系相对于一装置上之坏点而被界定,而此等坏点系经由将具有虚拟坏点之重复图案转印至此装置上而形成。10.如申请专利范围第7项之坏点之检查装置,其中,于该评估单元中:欲检查构件之坏点强度系使用一指数作为检测临限値来评估,以及该检测临限値系根据该坏点之容许强度而设定,该容许强度系相对于一装置上之坏点而被界定,而此等坏点系经由将具有虚拟坏点之重复图案转印至此装置上而形成。11.如申请专利范围第7项之坏点之检查装置,其中该坏点种类属于下列之至少一者:一CD坏点:基于重复图案中之单元图案之临界尺寸异常之坏点;一节距坏点:基于重复图案中之单元图案之间隔距离异常之坏点;一边界坏点:基于重复图案中之单元图案之位置错位之坏点;以及一缺陷坏点:基于重复图案中之单元图案之图案缺陷之坏点。12.如申请专利范围第7项之坏点之检查装置,其中该欲检查构件为一影像装置或一制造该影像装置用之光罩。13.如申请专利范围第1项之坏点之检查方法,其中该方法系用于制造具有预定不透明薄膜图案于透明基板上之光罩,其中该不透明薄膜图案系经由一重复图案组配而成,于该重复图案中有大量单元图案规则排列。图式简单说明:图1为显示根据本发明之坏点检查装置之一具体例之组态之透视图;图2为显示于图1之光罩中之晶片上之重复图案之平面图;图3A至图3D为显示出现于图2之重复图案中之坏点(CD坏点(3A、3B)及节距坏点(3C、3D))之平面图;图4A至图4D为显示出现于图2之重复图案中之坏点(边界坏点(4A、4B)及缺陷坏点(4C、4D))之平面图;图5A至图5C为显示用于图1之坏点检查装置中之CD坏点检查遮罩之前视图;图6A至图6C为显示用于图1之坏点检查装置中之节距坏点检查遮罩之前视图;图7A至图7C为显示用于图1之坏点检查装置中之边界坏点检查遮罩之前视图;图8A至图8C为显示用于图1之坏点检查装置中之缺陷坏点检查遮罩之前视图;以及图9A至图9D为显示用于图1之坏点检查装置中之CD坏点检查遮罩之前视图。
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