发明名称 散热装置(四) HEAT-DISSIPATING DEVICE (4)
摘要 本案提出一种具有双面马达固定设计之散热装置,其包括一扇框,具有一第一框架和一第二框架;以及一动叶部,设置于该扇框内,其中该第一框架具有一套筒座,用以容置一第一轴承,而该第二框架具有一基部以容设一第二轴承,以共同支撑固定该动叶部的一转轴。
申请公布号 TWI262252 申请公布日期 2006.09.21
申请号 TW093117625 申请日期 2004.06.18
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 徐伟峻;张楯成;黄文喜;张秀贞
分类号 F04D29/58;F04D29/66 主分类号 F04D29/58
代理机构 代理人
主权项 1.一种散热装置,其包括: 一扇框,具有一第一框架和一第二框架;以及 一动叶部,设置于该扇框内,其中该第一框架具有 一套筒座,用以容置一第一轴承,而该第二框架具 有一基部以容设一第二轴承,以共同支撑固定该动 叶部的一转轴。 2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该动 叶部具有一底板、一环部和一第一叶片组。 3.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该第 一叶片组系自该环部之外围向下延伸至该底板表 面。 4.如申请专利范围第2项所述之散热装置,其中该动 叶部更包括一第二叶片组,设置于该底板表面。 5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一叶片组和第二叶片组呈交错排列配置。 6.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一叶片组和第二叶片组之叶片数、形状或尺寸可 为相同或不同。 7.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一叶片组和第二叶片组之叶片外径或高度可为相 同或不同。 8.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一叶片组和第二叶片组彼此相互连接、部份连接 或完全不连接。 9.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该第 一叶片组和第二叶片组同列于该动叶部之相同侧 或位于该动叶部之不同侧。 10.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该 第一叶片组和第二叶片组呈上下排列配置。 11.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该 环部、该底板、该第一叶片组和第二叶片组可以 一体射出成型方式制成。 12.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其中该 底板与该第一叶片组为一体射出成型,而该环部和 第二叶片组为一体射出成型,再组合成一完整之动 叶部。 13.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 扇框具有至少一入风口形成于该第二框架上。 14.如申请专利范围第13项所述之散热装置,其中该 入风口内缘具有一壁面,其系向该扇框内部延伸而 将该扇框内空间分隔以定义出一集气流道。 15.如申请专利范围第14项所述之散热装置,其中该 壁面之一端具有一凸缘,以定义出该集气流道的入 口。 16.如申请专利范围第15项所述之散热装置,其中该 动叶部具有一叶片组系朝该集气流道的入口处附 近而呈径向延伸。 17.如申请专利范围第14项所述的散热装置,其中该 集气流道的高度和流经该动叶部之流道高度为部 份或完全地重叠。 18.如申请专利范围第14项所述的散热装置,其中该 集气流道的截面积实质上相等于该扇框之一出风 口的截面积。 19.如申请专利范围第14项所述之散热装置,其中该 第二框架之入风口内更设有一基部,并具有复数个 导流结构设置于该基部与该壁面之间,用以提升该 散热装置之风压。 20.如申请专利范围第19项所述的散热装置,其中该 复数个导流结构连接固定于该基部或该壁面。 21.如申请专利范围第19项所述的散热装置,其中该 复数个导流结构为条状、扁平板状、曲弧状或翼 形的结构。 22.如申请专利范围第19项所述的散热装置,其中该 复数个导流结构系部分连接于该基部与该壁面之 间,另一部分则为两端分别连接于该基部与该壁面 而其中间部分为不连续而形成自由端。 23.如申请专利范围第19项所述的散热装置,其中该 复数个导流结构系部分连接于该基部与该壁面之 间,部分系为一端连接于该壁面而另一端为自由端 ,另一部分系一端连接于该基部而另一端为自由端 。 24.如申请专利范围第19项所述的散热装置,其中该 复数个导流结构具有一倾斜角度。 25.如申请专利范围第19项所述的散热装置,其中该 导流结构之形状与该动叶部之叶片形状相似。 26.如申请专利范围第1或19项所述的散热装置,其中 该扇框具有一至少一出风口,并设置一导流结构。 27.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该 扇框内具有一轴向压缩式风道。 28.如申请专利范围第1项所述的散热装置,其中该 散热装置可以为一单向入风型鼓风机、倒挂式离 心扇、双向入风型鼓风机或轴流式风扇。 29.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其更包 括一驱动装置,套接于该底座之一套筒座上且偶合 于该动叶部内,用以驱动该动叶部。 图式简单说明: 第1A图为习用鼓风机的立体爆炸图。 第1B图为第一种习用鼓风机的剖面图。 第1C图为第二种习用鼓风机的剖面图。 第2A图为本发明之散热装置的其中一较佳实施例 之立体爆炸图。 第2B图为第2A图所示之散热装置的剖面图。 第2C图为第2A图所示之散热装置组合后的立体图。
地址 桃园县龟山乡山莺路252号