发明名称 多孔结构的制造方法
摘要 一种多孔结构的制造方法,该方法系先筛选出不同粒径大小之粉末,将该等粉末筛分为粒径不等之复数等份,再按照实际所需,选择一个或多个等份之粉末进行烧结,以加工出满足需求之多孔结构。利用该方法制造多孔结构时,由于各组份粉末之粒径大小及其所占比例较为明确,烧结时所需温度及烧结时间较易控制。
申请公布号 TWI262110 申请公布日期 2006.09.21
申请号 TW094106550 申请日期 2005.03.04
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 洪居万;骆长定;郑景太;吴荣源
分类号 B22F1/00;B22F3/11 主分类号 B22F1/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种多孔结构的制造方法,包括如下步骤: 提供原料,该原料包括复数粒径大小不等之粉末, 该等粉末按照不同之粒径范围划分为复数等份; 选取,选取一个或多个等份之粉末; 烧结,将所选之粉末进行烧结,以加工所需之多孔 结构。 2.如申请专利范围第1项所述之多孔结构的制造方 法,其中该原料包括至少一种材料之粉末。 3.如申请专利范围第2项所述之多孔结构的制造方 法,其中该原料为铜粉或镍粉或不锈钢粉或陶瓷粉 。 4.如申请专利范围第1项所述之多孔结构的制造方 法,其中该提供原料之步骤包括统计各粒径大小之 粉末在该原料中所占比例。 5.如申请专利范围第1项所述之多孔结构的制造方 法,其中该提供原料之步骤中系按照所需加工之多 孔结构的性能将该原料划分为复数等份。 6.如申请专利范围第1项所述之多孔结构的制造方 法,其中该选取步骤中,选取多个等份之粉末时,需 按照一定的比例搭配。 7.一种多孔结构的制造方法,包括如下步骤: 原料,提供包括复数粒径大小不等粉末之原料; 统计,统计该原料中各组份所占比例; 分区,将该原料按照不同的粒径范围划分为复数等 份; 选取,选取一个或多个等份之粉末; 烧结,将所选之粉末进行烧结,以加工所需之多孔 结构。 8.如申请专利范围第7项所述之多孔结构的制造方 法,其中该统计步骤进一步包括将原料按照不同的 粒径大小区分开来。 9.如申请专利范围第7项所述之多孔结构的制造方 法,其中该选取步骤中,选取多个等份之粉末时,需 按照一定的比例搭配。 10.如申请专利范围第7项所述之多孔结构的制造方 法,其中该提供原料之步骤中系按照所需多孔结构 的性能将该原料划分为复数等份。 图式简单说明: 第一图为本发明多孔结构制造方法之流程图; 第二图为本发明原料各组份之正态分布图; 第三图为本发明第一实施例烧结前之示意图; 第四图为本发明第一实施例烧结后之示意图; 第五图为本发明第二实施例烧结前之示意图; 第六图为本发明第二实施例烧结后之示意图。
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