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发明名称 LED PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD, AND LED ARRAY MODULE
摘要
申请公布号 KR100629521(B1) 申请公布日期 2006.09.21
申请号 KR20050069519 申请日期 2005.07.29
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 SHIN, SU HO;KWEON, SOON CHEOL;SHIN, KYU HO;MOON, CHANG YOUL;CHOI, SEUNG TAE;KWON, KI HWAN
分类号 H01L25/00;H01L33/62;H01L23/02;H01L33/64 主分类号 H01L25/00
代理机构 代理人
主权项
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