| 发明名称 | 负型感光树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供用于在硅晶片上或印刷线路板上形成中间层绝缘层的负型感光树脂组合物。所述组合物包括乙烯基苯酚树脂、联苯基－苯酚树脂和含环氧基的材料。还提供使用该组合物形成有图案的介电膜的方法。该树脂组合物可用在芯片规格等级包装的制造中，例如，用作中间层绝缘层。 | ||
| 申请公布号 | CN1834783A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200610058835.8 | 申请日期 | 2006.03.01 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司 | 发明人 | 荒尾圭;野村真 |
| 分类号 | G03F7/027(2006.01);G03F7/033(2006.01);G03F7/004(2006.01) | 主分类号 | G03F7/027(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沙永生 |
| 主权项 | 1.一种负型感光树脂组合物，包含：乙烯基苯酚树脂；联苯基-苯酚树脂；和两种或更多种含环氧基的材料。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||