旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置

摘要

本发明公开了一种旋转机台以多组夹指(clamping finger)夹持晶片(wafer)的装置，利用二组以上的夹指在不同阶段轮流夹持晶片，使蚀刻(etch)时夹指下的金属或光阻(photo－resist)能完全蚀刻或清洗而减少残留，在一旋转台座(chuck)上设置多组夹指，夹指可移动以夹持或松开晶片。每组夹指在晶片旋转蚀刻时夹持晶片一段时间，等待另一组夹指夹住晶片后松开晶片，以蚀刻或清洗前一组夹指下的金属或光阻。再换下一组夹指夹住晶片，使晶片每一部分皆被蚀刻或清洗。

主权项

1.一种旋转机台以多组夹指夹持晶片的装置，利用二组以上的夹指在不同阶段夹持晶片，使蚀刻时夹指下的金属或光阻能完前全蚀刻或清洗而减少残留，至少包含：一旋转台座，可沿一轴旋转，供置放晶片而自晶片表面上喷洒或预置化学剂以进行蚀刻或清洗；多组夹指，每组具有多个夹指，固定于旋转台座上，可控制以卡合晶片或松开晶片，每组夹指在晶片旋转蚀刻中夹持晶片一段时间，等待另一组夹持夹住晶片后始松开晶片，以进行蚀刻前一组夹指下的金属或清洗前一组夹指下的光阻，再换下一组夹指夹持晶片，以增加晶片被夹持部份曝露于蚀刻液的时间。