半导体元件的清洗方法

摘要

本发明是一种半导体组件的清洗方法，其包括晶圆或覆晶基板固定步骤、以水或溶剂所产生的蒸气，利用喷嘴由芯片与基板接合位置的前方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解带出芯片与基板间的位置，利用喷嘴由基板上方将带出的助焊剂或油渍吹散，再以喷嘴由芯片与基板接合位置的后方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解再度带出，如此反复以前、上、后、上反复蒸气冲洗的蒸气冲刷步骤，由于蒸气分子远小于液态分子，因此可以进入至覆晶作业后的芯片及基板间而冲刷溶解出助焊剂或油渍，且约100度左右的蒸气及热风并不会对芯片造成损伤而可有效的将晶圆表面或覆晶作业后的助焊剂或油渍加以去除并完全干噪。

主权项

1.一种半导体组件的清洗方法，其特征在于，其包括有：晶圆或覆晶基板固定步骤：将晶圆或覆晶作业后的基板及芯片置放在具有定位效果的传输带上，藉此以使得基板获得有效的定位；蒸气冲刷步骤：以水或溶剂的沸点所产生的蒸气，利用喷嘴将晶圆表面或从芯片与基板接合位置的前方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍带出芯片与基板之间的位置，利用喷嘴将晶圆表面或从基板上方将带出的助焊剂或油渍吹散，再以喷嘴将晶圆表面或从芯片与基板接合位置的后方进行高压喷气，以蒸气将助焊剂或油渍溶解再度带出，并利用喷嘴将晶圆表面或从基板上方将带出的助焊剂或油渍吹散，如此反复以前、上、后、上反复蒸气冲洗的方式进行。