半导体封装组件及组装半导体封装的方法

摘要

公开了基于改善的设计和材料组合以提供改善的每I/O载流量的微电子结构。本发明的优选实施方式使用以下一个或多个的组合：(1)下凸块冶金，通过增大通道直径或者通过具有多个BLM下方的通道开口，增强每I/O的电流；(2)较厚的下凸块冶金，其中良好导体冶金的使用与增加的厚度一起使用；(3)对于电源和/或地通道连接，采用凸块冶金下方较大的通道直径、较大的焊料凸块直径和/或其它电流增强特征；(4)在无Pb合金中采用添加剂，以改变微结构，从而最小化焊料中或金属间转变处的原子迁移。

主权项

1.一种半导体封装组件，包括衬底、安装在所述衬底上的至少一个集成电路芯片、和用于连接衬底和所述集成电路芯片的至少一个互连，并且其中集成电路芯片包括通道，互连包括延伸到通道中以帮助连接电路芯片和衬底的焊料球，以及通道具有大约至少55um的增大的直径，以增加焊料球的电迁移寿命。