发明名称 |
制造线路板的方法 |
摘要 |
一种制造线路板的方法,该方法能够高质量制造尺寸基本上没有变化的线路板。在该方法中,在卷绕工艺中线路板以这种方式卷绕在层中,在这种方式中在树脂层成形工序中在线路板上形成未固化的热固性树脂层之后,右侧衬片和左侧衬片配置在已经卷绕的线路板的两个横向端上以及上衬片配置在右侧衬片和左侧衬片上以便覆盖线路板的横向区域,以便当卷绕时右侧衬片、左侧衬片以及上衬片都位于线路板的层之间。此后,卷绕的线路板在其卷绕状态按照原样被加热,以在固化过程中固化未固化的热固性树脂层。 |
申请公布号 |
CN1276695C |
申请公布日期 |
2006.09.20 |
申请号 |
CN02130384.3 |
申请日期 |
2002.07.25 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
藤井弘文;林俊一 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01);H05K3/22(2006.01);B05D3/00(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
钱慰民 |
主权项 |
1、一种制造线路板的方法包括:在具有形成在延伸的绝缘膜上形成的具体线路图形的线路板上形成未固化的热固性树脂层的树脂层形成步骤;将其上形成未固化的热固性树脂层的线路板进行卷绕的卷绕步骤;以及通过在其卷绕状态加热卷绕的线路板固化未固化的热固性树脂层的固化步骤,其中在卷绕步骤中,第一衬片配置在线路板的两个横向端上以及第二衬片配置在第一衬片上以在第一衬片之间延伸以致覆盖线路板的横向区域,以这种方式第一衬片和第二衬片都是位于卷绕的线路板的层之间。 |
地址 |
日本大阪府 |