| 发明名称 | 配线基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种配线基板，包括在其中嵌入半导体芯片的绝缘层，以及与半导体芯片连接的配线结构。加强绝缘层的加强构件嵌入在绝缘层中。这可以实现配线基板的薄型化，并且可以抑制配线基板的翘曲。 | ||
| 申请公布号 | CN1835654A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200610059848.7 | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 新光电气工业株式会社 | 发明人 | 山野孝治;春原昌宏;饭塚肇;小山铁也 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01L25/065(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾红霞;张天舒 |
| 主权项 | 1.一种配线基板，包括：至少一个半导体芯片；绝缘层，其中嵌入所述至少一个半导体芯片；配线结构，其与所述至少一个半导体芯片连接；以及至少一个加强构件，其用于加强所述绝缘层，并且所述加强构件嵌入在所述绝缘层中。 | ||
| 地址 | 日本长野县 | ||