| 发明名称 | 耐化学性得到改进的粘合剂和用于制备该粘合剂的可固化硅氧烷组合物 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可以固化形成粘合剂的组合物。该粘合剂可在电子工业中使用。该组合物通过将包括以下的组分混合来制备：(I)每分子平均具有至少两个末端不饱和有机基团的聚有机硅氧烷，(II)每分子中平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，(III)氢化硅烷化催化剂，(IV)具有至少一个可与组分(I)、组分(II)或二者反应的官能团的氟有机硅氧烷，(V)不饱和酯－官能的化合物和(VI)增粘剂。该组合物还可以包括选自以下的一种或多种非必须的组分：(VII)空隙减少剂，(VIII)颜料，(IX)填料，(X)固化改进剂，(XI)流变改良剂和(XII)隔离剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1835996A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200480023266.2 | 申请日期 | 2004.07.09 |
| 申请人 | 陶氏康宁公司 | 发明人 | D·阿恩;P·A·罗莱 |
| 分类号 | C08K3/00(2006.01);C08K5/10(2006.01);C08K3/34(2006.01);C08L83/04(2006.01);C09J183/04(2006.01) | 主分类号 | C08K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘明海 |
| 主权项 | 1、一种组合物，通过将包括以下的组分混合来制备：(I)每分子中平均具有至少两个不饱和有机基团的聚有机硅氧烷，其中组分(I)不含氟原子；(II)每分子中平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其中组分(II)不含氟原子；(III)氢化硅烷化催化剂；(IV)具有至少一个可与组分(I)、组分(II)或这二者反应的官能团的氟有机硅氧烷；(V)不饱和酯-官能的化合物；和(VI)增粘剂。 | ||
| 地址 | 美国密执安 | ||