发明名称 | 半导体测试系统 | ||
摘要 | 一种半导体测试系统,包括:向待测元件提供测试信号以进行测试的半导体测试装置、使半导体测试装置与待测元件电连接的评价电路板,以及传送待测元件使其与评价电路板电连接的传送装置。传送装置具有内含评价电路板的框体及传送臂,其可传送待测元件以将其推压至评价电路板,并隔着待测元件将评价电路板推压向框体内面,从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体上。 | ||
申请公布号 | CN1836171A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
申请号 | CN200480023439.0 | 申请日期 | 2004.09.08 |
申请人 | 爱德万测试株式会社 | 发明人 | 伊东良真;井木克彦 |
分类号 | G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | G01R31/28(2006.01) |
代理机构 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡光星 |
主权项 | 1.一种半导体测试系统,其特征是包括:半导体测试装置,其可向待测元件提供测试信号以进行测试;评价电路板,用以使半导体测试装置与待测元件电连接;以及传送装置,用以传送待测元件,以使评价电路板与待测元件电连接,此传送装置包括:内含评价电路板的框体;以及传送臂,用以传送待测元件以将待测元件推压至评价电路板,并隔着待测元件将评价电路板推压向前述框体的内面,从而将评价电路板的待测元件压附位置的背面推压至框体。 | ||
地址 | 日本东京都 |