| 发明名称 | 具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法，提供有一板材以及一形成有一接着树脂层的金属箔；该金属箔层合于该板材，以使该接着树脂层黏接该板材；接着，形成一贯通口，其贯穿该板材、该接着树脂层与该金属箔；在移除该金属箔之后，该接着树脂层的另一接着面将显露在该板材上，以供贴附于一载板，形成一晶穴。 | ||
| 申请公布号 | CN1835195A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200510068084.3 | 申请日期 | 2005.05.16 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 伯恩·卡·艾伯特;邹镜华 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董惠石 |
| 主权项 | 1、一种具有层合晶穴的半导体封装构造的制造方法，包含：提供一板材，该板材定义有至少一用以形成晶穴侧壁的区域；提供一金属箔，该金属箔的一表面形成有一接着树脂层，该接着树脂层具有一第一接着面以及一第二接着面，该第一接着面贴附于该金属箔，该第二接着面呈显露；层合该板材与该金属箔，使得该接着树脂层的该第二接着面黏接该板材；在对应于该形成晶穴侧壁的区域形成一贯通口，该贯通口贯穿该板材、该接着树脂层与该金属箔，使得该板材具有一在该贯通口内的晶穴侧壁；移除该金属箔，以显露该接着树脂层的该第一接着面；贴附该板材与一载板，使得该接着树脂层的该第一接着面黏接该载板；及设置一芯片于该载板且位于该板材的该晶穴侧壁内。 | ||
| 地址 | 台湾省高雄市 | ||