| 发明名称 | 涂布式电容的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种涂布式电容的制造方法。为提供一种的电气元件制造方法，提出本发明，它包含如下步骤：涂布导电树脂，将导电树脂涂布于PCB的两焊点之间；固化，将导电树脂予以固化；激光切割，于固化后的导电树脂表面以激光切割出回转折状沟槽；涂布介电材料并固化，于切割后的导电树脂涂布介电材料再予以固化；测试容量，修正及二次测试；涂布绝缘层，于介电材料层涂布绝缘保护层。 | ||
| 申请公布号 | CN1835135A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200510055547.2 | 申请日期 | 2005.03.16 |
| 申请人 | 杨合卿 | 发明人 | 杨合卿 |
| 分类号 | H01G4/00(2006.01);H01G4/12(2006.01);H01G4/30(2006.01);H01G13/00(2006.01) | 主分类号 | H01G4/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种涂布式电容的制造方法，其特征在它包含如下步骤：A、涂布导电树脂，将导电树脂涂布于PCB的两焊点之间；B、固化，将导电树脂予以固化；C、激光切割，于固化后的导电树脂表面以激光切割出回转折状沟槽；D、涂布介电材料并固化，于切割后的导电树脂涂布介电材料再予以固化；E、测试容量，修正及二次测试；F、涂布绝缘层，于介电材料层涂布绝缘保护层。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||