| 发明名称 | 键座及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种新的弹性体制键座的结构、材料和制造方法，所述键座具有击键损耗小且可以随着清晰的卡搭声感按下开关元件的按压块，而且与使用以往树脂制按压块(树脂片)的嵌入成形法相比，可以简化工序。在本发明中，在键座制造用模具(51、52、61、62)内的规定位置上设置用于形成附属于键座(2、21)的硅酮树脂制的按压块(41、42)的凹部(71、72)，在向该凹部填充硅酮树脂(9)而使其开始固化后，向上述模具供给硅酮橡胶材料形成键座主体(2、21)，从而获得与硅酮树脂制按压块(41、42)一体化的键座(2、21)。 | ||
| 申请公布号 | CN1836300A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200480023648.5 | 申请日期 | 2004.08.26 |
| 申请人 | 三箭株式会社 | 发明人 | 高桥宏宜 |
| 分类号 | H01H13/14(2006.01);H01H11/00(2006.01);B29C39/10(2006.01);B29C45/16(2006.01);H01H25/04(2006.01);B29K21/00(2006.01);B29K83/00(2006.01);B29L7/00(2006.01) | 主分类号 | H01H13/14(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱丹 |
| 主权项 | 1.一种弹性体制键座，其具有以热固化性液状树脂形成的开关元件按压用的按压块。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||