| 发明名称 | 用于无铅工艺的封装或预先施用的发泡底部填充材料 | ||
| 摘要 | 一种可B阶段的或预形成膜的底部填充密封材料组合物，其用于将无铅电组件施用在衬底上。该组合物包括可膨胀微球体、热塑性树脂、热固性树脂、潜在催化剂和溶剂。也可根据需要加入各种其它的添加剂，例如助粘剂、流动添加剂和流变性能改进剂。可对该底部填充密封材料进行干燥或进行B阶段处理，以在衬底或组件上提供光滑而非粘性的涂层。在可选的实施方式中，该底部填充密封材料为预先形成的膜。在两种实施方式中，可膨胀填料都在实施高温后膨胀，以在装配件的期望部分形成闭孔泡沫结构。 | ||
| 申请公布号 | CN1834188A | 申请公布日期 | 2006.09.20 |
| 申请号 | CN200610003264.8 | 申请日期 | 2006.02.06 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | J·沙 |
| 分类号 | C09K3/10(2006.01);C08L71/12(2006.01);C08L63/00(2006.01) | 主分类号 | C09K3/10(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵蓉民;路小龙 |
| 主权项 | 1.无铅的相容性的且可膨胀的底部填充密封材料，包括a)一种或多种可膨胀填料；b)热塑性聚合物树脂；c)热固性树脂；d)潜在催化剂，其包括至少一种咪唑酸盐；和e)至少一种溶剂。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||