发明名称 |
电子器件用基板及其制造方法、显示装置以及电子机器 |
摘要 |
本发明的目的在于,提供一种例如在显示装置中,能够降低显示不均的电子器件用基板、该电子器件用基板的制造方法、具备该电子器件用基板的显示装置以及可靠性高的电子机器。本发明的电子器件用基板,具有:基板;在该基板上设置的开关元件;将该开关元件覆盖并设置有到达所述开关元件的端子(连接部(354))的接触孔(361)的层间绝缘膜(360);在层间绝缘膜(360)上设置的像素电极(223);由与像素电极(223)连续并在接触孔(361)的内侧以及连接部(354)的表面通过气相工艺所形成的导电膜(371)、和按照埋入接触孔(361)的导电膜(371)内侧的空间(362)的方式填充的填充材料(372)所构成的电连接部(370)。 |
申请公布号 |
CN1835049A |
申请公布日期 |
2006.09.20 |
申请号 |
CN200610059173.6 |
申请日期 |
2006.03.15 |
申请人 |
精工爱普生株式会社 |
发明人 |
佐藤充;松下亮 |
分类号 |
G09F9/30(2006.01);G09G3/20(2006.01);G02F1/133(2006.01);H01B5/14(2006.01) |
主分类号 |
G09F9/30(2006.01) |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 |
代理人 |
汪惠民 |
主权项 |
1、一种电子器件用基板,具备:基板;开关元件,其被设置在该基板上;层间绝缘膜,其将该开关元件覆盖,并设置有到达所述开关元件的端子的接触孔;像素电极,其被设置在所述层间绝缘膜上;和电连接部,其由与该像素电极连续并在所述接触孔的内面以及所述端子的表面通过气相工艺形成的导电膜、和按照埋入所述接触孔的所述导电膜内侧的空间的方式被填充的填充材料所构成。 |
地址 |
日本东京 |