发明名称 |
塑封SMD石英晶体 |
摘要 |
本实用新型提供一种塑封SMD石英晶体,包括SMD基座、石英晶体片、电极和外壳,其特征在于:SMD基座又包括底板、贯穿底板的绝缘体和设置在底板上的引线,其中底板的周边设置有外沿,引线经绝缘体与底板固定连接,石英晶体片设置在底板的上方,一端用导电胶粘接在两引线上,另一端支撑在绝缘体上,外壳压封在底板的上端,外壳对应于外沿内侧的四个角上均设有突起,封装体将电极的一端对应与引线、绝缘体封固,电极的另一端弯折贴紧于封装体的底面。由于本实用新型在底板的周边设置有外沿,在SMD基座内装上石英晶体片,使用49U/S晶体压封设备将外壳与底板压封起来即可,而无需更换昂贵的微调、压封设备,生产制造成本低,在市场上更具有竞争力。 |
申请公布号 |
CN2819646Y |
申请公布日期 |
2006.09.20 |
申请号 |
CN200520086223.0 |
申请日期 |
2005.08.14 |
申请人 |
韩克水 |
发明人 |
韩克水 |
分类号 |
H03H9/02(2006.01) |
主分类号 |
H03H9/02(2006.01) |
代理机构 |
淄博科信专利商标代理有限公司 |
代理人 |
吴红 |
主权项 |
1、一种塑封SMD石英晶体,包括SMD基座、石英晶体片(4)、电极(10)和外壳(5),其特征在于:SMD基座又包括底板(1)、贯穿底板(1)的绝缘体(3)和设置在底板(1)上的引线(2),其中底板(1)的周边设置有外沿(6),引线(2)经绝缘体(8)与底板(1)固定连接,石英晶体片(4)设置在底板(1)的上方,一端用导电胶粘接在引线(2)上,另一端支撑在绝缘体(3)上,外壳(5)压封在底板(1)的上端,外壳(5)对应于外沿(6)内侧的四个角上均设有突起(7),封装体(9)将电极(10)的一端对应与引线(2)、绝缘体(3)封固,电极(10)的另一端弯折贴紧于封装体的底面。 |
地址 |
255318山东省淄博市周村区萌水镇官三元村丰元电子公司 |