半导体器件及其制造方法

摘要

本发明提高了半导体器件的可靠性。该半导体器件包括封装衬底、半导体芯片、导线、芯片键合膜、多个焊接凸点和密封体，其中封装衬底具有干型抗蚀剂膜，其覆盖了形成在主表面和背表面上的多个导体部分中的一些导体部分且由膜形成；半导体芯片安装在封装衬底上方；导线电连接半导体芯片和封装衬底；芯片键合膜布置在封装衬底的主表面和半导体芯片之间；多个焊接凸点形成在封装衬底的背表面上；以及密封体由树脂制成。通过在封装衬底的主表面和背表面上形成由膜制成的干型抗蚀剂膜，可以抑制封装衬底的翘曲，并因此可以防止在回流安装时出现封装裂缝，从而提高半导体器件的可靠性。

主权项

1.一种半导体器件，包括：印制线路板，其具有主表面、以相对方式面向所述主表面的背表面、形成在所述主表面和所述背表面上方的多个导体部分、以及干型抗蚀剂膜，所述干型抗蚀剂膜形成在所述主表面和所述背表面上方，覆盖所述多个导体部分中的一些导体部分，并且由膜形成；半导体芯片，其安装在所述印制线路板的所述主表面上方；和芯片键合膜，其布置在所述印制线路板的所述主表面与所述半导体芯片之间，其中，所述半导体芯片通过所述芯片键合膜被固定到所述印制线路板的所述主表面上的所述干型抗蚀剂膜。