内连线制程以及复合式介电阻障层的制造方法

摘要

一种内连线制程，包括提供一介电层，且介电层中具有多数个开口。接着，形成一金属层以填满这些开口。继之，形成第一介电阻障层，以覆盖介电层与金属层。然后，再于第一介电阻障层上形成一第二介电阻障层，利用此第二介电阻障层修补第一介电阻障层，以提高制程之可靠度与良率。