发明名称 | 热界面材料与用于其中之填充物 | ||
摘要 | 一种用于热界面材料之填充物,系由复数个导电颗粒以及形成于各导电颗粒表面的非导电薄膜所构成,以防止导电颗粒间电性导通。本发明一并提供一种包含上述填充物之热界面材料。 | ||
申请公布号 | TW200632086 | 申请公布日期 | 2006.09.16 |
申请号 | TW094106403 | 申请日期 | 2005.03.03 |
申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 范光城;邓拔龙;郭芳伶 |
分类号 | C09K5/00 | 主分类号 | C09K5/00 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市内湖区瑞光路581号 |