晶片封装体及其制造方法

摘要

本发明揭露一种晶片封装体及其制造方法，可以兼顾晶片散热效率及降低晶片损坏。由于晶片材料易脆，受到外力碰撞时容易产生裂痕，在晶片外露部份的边缘特别容易发生裂痕，而导致晶片可靠性下降，甚至导致晶片失效。本发明之晶片在外露面边缘配置至少一缓冲垫，可降低晶片边缘裂损的机会。