半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造包含一晶片、复数个接垫延伸线路、复数个导通孔、一外盖、及复数个金属线路，该晶片具有一光学元件及复数个接垫配置于其主动表面上；该接垫延伸线路电性连接于该接垫；该导通孔贯穿该晶片，其电性连接于该接垫延伸线路，且裸露于该半导体封装构造之侧面；该外盖黏着于该晶片之主动表面上；该复数个金属线路配置于该晶片之背面，电性连接于该复数个导通孔，并界定复数个焊垫。本发明另提供一种半导体封装构造之制造方法。