发明名称 | 非挥发性记忆体的制造方法 | ||
摘要 | 一种非挥发性记忆体的制造方法,首先提供一基底,于基底上依序形成复合介电层、牺牲层与罩幕层。之后,图案化罩幕层,以形成暴露出牺牲层之多数个第一开口。接下来,移除第一开口所暴露出之部分牺牲层,再于第一开口中形成多数个第一闸极。之后,移除罩幕层,以于第一闸极之间形成多数个第二开口。然后,在第一闸极的顶部及侧壁形成一绝缘层。接着,再移除这些第二开口所暴露出之部分牺牲层,并于这些第二开口中形成多数个第二闸极。多数个第二闸极与多数个第一闸极构成一记忆胞串列。继而,于记忆胞串列两侧之基底中各自形成源极/汲极区。 | ||
申请公布号 | TW200633141 | 申请公布日期 | 2006.09.16 |
申请号 | TW094107082 | 申请日期 | 2005.03.09 |
申请人 | 力晶半导体股份有限公司 | 发明人 | 魏鸿基;毕嘉慧 |
分类号 | H01L21/8247 | 主分类号 | H01L21/8247 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行一路12号 |