| 摘要 |
一种形成导电凸块的方法，包括下列步骤。提供基板，基板之主动表面具有数个焊垫。形成电性绝缘之第一金属层以及第二金属层于主动表面，第一金属层系覆盖第一部份之焊垫，第二金属层系覆盖第二部份之焊垫。形成光阻层于第一金属层以及第二金属层上，光阻层具有数个第一开口以及数个第二开口，第一开口系暴露出第一金属层，第二开口系暴露出第二金属层。电镀第一导电材料及第二导电材料于第一开口及第二开口中。去除光阻层。选择性移除金属层，以形成凸块下金属层。回焊第一导电材料以及第二导电材料，以形成第一导电凸块以及数个第二导电凸块。 |
