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发明名称
电路板结构及应用该电路板的电子装置
摘要
本发明是提供一种电路板结构及具有该电路板的电子装置结构;该电路板主要由一绝缘体与多个导电件构成,藉由一绝缘体包封导电件并令导电件的一部份得裸露在绝缘体外部以供电性连接用;将一晶片或物件结合于电路板,施以多个电性连接件(导电线或导体)将晶片、物件与电路板电性连接,再以一封装体包封晶片、物件、电路板及电性连接件而形成一电子装置以利于工业上的应用;藉由本发明之电路板及电子装置可提高产品品质信赖性、用料较省及整体厚度较薄。
申请公布号
TW200633080
申请公布日期
2006.09.16
申请号
TW094106427
申请日期
2005.03.03
申请人
王忠诚
发明人
王忠诚
分类号
H01L21/48
主分类号
H01L21/48
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市北屯区旧街2巷58之10号
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