| 摘要 |
一种半导体装置的制造装置，其制成最适合透过凸块接合半导体晶片和基板的凸块形状而有益于提高生产性，以及一种半导体装置的制造方法，其可使基板的位置识别精度和凸块检测精度提高，由此而获得生产性的扩大。至于半导体装置的制造装置，其包含平整化机构部5，此平整化机构部5对设在基板P和半导体晶片H中至少一方上的凸块B的顶部d施加压力，而使凸块顶部平整化；以及接合机构部10，此接合机构部10透过由此平整化机构部而使顶部平整化的凸块，而接合基板和半导体晶片，并且平整化机构部具备凸块识别照相机6，其可拍摄凸块；平整化工具7，其包含对凸块顶部加压的加压面；以及驱动机构8，其具备在凸块识别照相机所检测出的凸块位置上移动调节平整化工具，并且将平整化工具的加压面加压到凸块的加压机构。 |
