PCB之防焊制程

摘要

一种PCB之防焊制程，主要系将低硬度树脂涂布于PCB之欲露出接点部份，将树脂予以固化后以罩体盖住非固化部份，由紫外线照射再清除该非固化部份，再以绝缘烤漆喷涂于PCB，经固化后以磨砂或喷砂方式清除接点表面之烤漆及树脂，于清洗后构成PCB之防焊效果，使防焊制程更为简单，并降低生产成本，提高PCB之品质。