发明名称 半导体装置之制造方法及使用其之离子植入装置
摘要 本发明可不论离子束之扫描方法及扫描速度,而抑制对于半导体基板上所形成之半导体装置的充正电之情形,防止绝缘膜之绝缘破坏及损伤。为此,对于主面上形成有电容性绝缘膜之半导体晶圆7植入杂质离子。在该杂质离子植入步骤中,杂质离子作为断续性地反覆开关之脉冲状离子束植入半导体晶圆。
申请公布号 TW200633026 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW094140101 申请日期 2005.11.15
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 米田健司;庭山雅彦
分类号 H01L21/265 主分类号 H01L21/265
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本