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发明名称
半导体装置之制造方法及使用其之离子植入装置
摘要
本发明可不论离子束之扫描方法及扫描速度,而抑制对于半导体基板上所形成之半导体装置的充正电之情形,防止绝缘膜之绝缘破坏及损伤。为此,对于主面上形成有电容性绝缘膜之半导体晶圆7植入杂质离子。在该杂质离子植入步骤中,杂质离子作为断续性地反覆开关之脉冲状离子束植入半导体晶圆。
申请公布号
TW200633026
申请公布日期
2006.09.16
申请号
TW094140101
申请日期
2005.11.15
申请人
松下电器产业股份有限公司
发明人
米田健司;庭山雅彦
分类号
H01L21/265
主分类号
H01L21/265
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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