发明名称 印刷电路板,覆晶球栅阵列板及其制造方法
摘要 本发明系有关于一种覆晶球栅阵列板,于其中,使用薄裸型核板与半加成制程系以形成一电路图案,藉此提供高密度电路图案与超薄核板,以及一种制造此种覆晶球栅阵列板的方法。
申请公布号 TW200633176 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW095101000 申请日期 2006.01.11
申请人 三星电机公司 发明人 金弘源;金昇彻;南昌显
分类号 H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人 吴冠赐;杨庆隆;苏建太
主权项
地址 韩国