电路板电性连接端之制法及其结构

摘要

一种电路板电性连接端之制法及其结构，主要系于一具导电层之电路板上设置一第一阻层与第二阻层，以形成电性连接垫与位于该电性连接垫上之金属凸块，再放该第一及第二阻层中对应电性连接垫与该金属凸块之周缘形成开口，并移除外露之导电层，以于电性连接垫、金属凸块与导电层外缘包覆形成一黏着层，接着移除该第二阻层、第一阻层及第一阻层所覆盖之导电层，最后于电路板表面形成一绝缘保护层并进行薄化以外露出部分黏着层，以形成此电路板之电性连接端，减少曝光精度需求。