| 摘要 |
一种用于半导体发光装置之架设基板包括一坚硬金属区块，其具有一第一和第二相对之金属面。该第一金属面包括一空腔，其配置以在其中架设至少一半导体发光装置，和反射由至少一半导体发光装置所发射之光，该发光装置远离该空腔而在其中架设。在该空腔中架设一或更多半导体发光装置。配置一具有孔径之盖以匹配地黏附至相邻该第一金属面之该坚硬金属区块，使得该孔径与该空腔对齐。也可在该封装中提供反射性涂覆、导电轨迹、绝缘层、台座、穿越洞、透镜、弹性膜、光学元件、磷光剂、积体电路、光学耦合媒介、凹洞和／或弯月形透镜控制区域。也可提供相关之封装方法。 |
