有机电激发光装置之封装构造

摘要

本发明系有关于一种封装构造，尤指一种有机电激发光装置之封装构造，其主要系在一封装盖板下方增设有至少一隔离墙及至少一溢流槽，藉由隔离墙及溢流槽之设置，可于封装过程中，以明确定义出黏着胶体之涂布位置及压合时之溢流区域，藉此不仅可防止封装过程中之溢胶情形而保护在封装盖板内之发光元件，且亦可避免黏着胶体溢流于切割道而影响后续之切割制程者。