脆质构件的处理装置

摘要

本发明之脆质构件的处理装置系设置成可进行下述一连串之处理，也就是在将其中一方的面黏合有玻璃板P之半导体晶圆W装载至圆形框架RF后，剥离玻璃板P，进行半导体晶圆W之移转结合，将残留于该半导体晶圆W之两面黏着薄片S剥离。移转结合装置20系设置成：在玻璃板P与半导体晶圆W之间形成剥离契机部62后，朝使圆形框架RF竖立之方向进行角度移位。本发明亦可适用于在半导体晶圆W之电路面仅黏合保护薄片之对象物，在此情况，移转结合装置方可作为晶圆移载时的中间平台来加以利用。