包括通用脚印之半导体晶粒封装体及其制造方法

摘要

兹揭示一种半导体晶粒封装体。它可包含：一有第一表面与第二表面的半导体晶粒以及一导线架结构。在该晶粒之至少一部份以及该导线架结构之至少一部份的周围形成一封胶材料。该封胶材料之外表面与该半导体晶粒之第一表面上有一可焊层。