在执行覆晶接合制程前测试半导体晶圆的方法与结构

摘要

一种在执行覆晶接合制程前，测试半导体晶圆的介面组件(20)及方法。该介面组件包含一覆晶黏着垫(24)，具有一区域(28)，用以执行接合制程。一测试垫(22)被与黏着垫一体建构并包含一探测区(26)，用以在执行接合前，执行晶圆级测试。黏着及测试垫的一体结构避免了例如引入通过其间之测试信号之传递延迟，藉以改良晶圆测试结果的正确性及可靠度。