双面研磨用载具及半导体晶圆之研磨方法

摘要

本发明之载具系于保持工件之状态下，被夹于上下旋转平台间，实施将在圆周方向第1运动中含有径向运动成分之第2运动加以组合之复合运动，藉此，可使用于前述工件双面研磨之物件。前述载具系包括：载具碟片(10)，呈圆板状，设有收容工件之工件收容孔(11)；以及支撑架(20)，呈环状，必须支撑前述载具碟片(10)而设于前述载具碟片(10)的外周侧，其壁厚比前述载具碟片(10)还要厚，同时，驱动用齿轮(30)会咬合之齿部(21)系形成在外周面。