具有增强散热特性之半导体封装结构

摘要

在一项示范性具体实施例中，具有增强散热特性之封装装置包括具有主载流电极或发热电极的半导体晶片。定位半导体晶片使主载流电极面对封装的顶部或远离下一级装配件。该封装装置进一步包括耦合主载流电极至下一级装配件的导电夹，及在导电夹上形成或和导电夹整合的散热层装置。可视情况曝露散热层装置的一部分。