发明名称 热处理板之温度设定方法,热处理板之温度设定装置,程式及记录有程式之电脑可读取之记录媒体
摘要 进行热板之温度设定,以使阻剂图案之线宽于晶圆面内形成为均匀。本发明中,PEB装置之热板,被分割为多数热板区域,可依每一热板区域进行温度设定。于热板之各热板区域分别设定热板上载置之晶圆面内温度调整用的温度补正值,让热板之各热板区域之温度补正值,系依据加热温度与阻剂液之种类所定之每一处理程式被设定。
申请公布号 TW200633566 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW095104238 申请日期 2006.02.08
申请人 东京威力科创股份有限公司 发明人 筱塚真一;富田浩;上村良一;城惠;片山恭成
分类号 H05B3/00;H01L21/027;G03F7/26 主分类号 H05B3/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本