减少半导体晶圆磨蚀之研磨组成物

摘要

一种用于研磨半导体基板之水性研磨组成物。该研磨溶液包含0.001至2重量％之聚乙烯醇共聚物，该聚乙烯醇共聚物具有第一成分及第二成分且其重量平均分子量为1,000至1,000,000克／莫耳，其中该第一成分为占50至95莫耳％之乙烯醇，该第二成分为疏水性高于乙烯醇者；以及0.05至50重量％之矽石研磨颗粒；且该组成物具有8至12之pH值。