电容元件制造方法、蚀刻方法

摘要

本发明系提供一种适合微细化的蚀刻技术。于以层积下部电极膜12、介电质膜13、和上部电极膜14的顺序之处理对象物5上形成无机质膜15，于基板10的表面上配置已被图案化的有机抗蚀剂膜20，在以有机抗蚀剂膜20做为遮罩，蚀刻无机质膜15、上部电极膜14、和介电质膜13之后，以蚀刻下部电极膜12的气体，除去有机抗蚀剂膜20，并且以已露出的无机质膜15作为遮罩，蚀刻下部电极膜12。由于不形成成为遮罩的膜，因此可以优良的精确度制作微细图案。