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发明名称
超接合半导体装置结构及方法
摘要
在一项具体实施例中,一种电荷补偿区域系形成于半导体材料的本体中。一导电层系耦合至该电荷补偿层。在进一步的具体实施例中,该电荷补偿区域包含以相反导电率类型半导体层填充的沟渠。
申请公布号
TW200633218
申请公布日期
2006.09.16
申请号
TW094140292
申请日期
2005.11.16
申请人
半导体组件工业公司
发明人
盖瑞H 罗却特;彼得J 德贝尔;哥登M 葛里纳
分类号
H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
美国
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