发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提供一种半导体装置及制造方法,其系不依形成于矽基板上之电晶体之导电型,而可提升迁移率者。本发明之半导体装置,具备:导电层,其包含经由绝缘层形成在矽基板上之金属,且具有应力变化区域,其系植入杂质而形成具有与其他区域不同的应力。
申请公布号 TW200633217 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW094136596 申请日期 2005.10.19
申请人 东芝股份有限公司 发明人 斋藤友博
分类号 H01L29/78;H01L21/336 主分类号 H01L29/78
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本