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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
本发明提供一种半导体装置及制造方法,其系不依形成于矽基板上之电晶体之导电型,而可提升迁移率者。本发明之半导体装置,具备:导电层,其包含经由绝缘层形成在矽基板上之金属,且具有应力变化区域,其系植入杂质而形成具有与其他区域不同的应力。
申请公布号
TW200633217
申请公布日期
2006.09.16
申请号
TW094136596
申请日期
2005.10.19
申请人
东芝股份有限公司
发明人
斋藤友博
分类号
H01L29/78;H01L21/336
主分类号
H01L29/78
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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