发明名称 布线基板之制造方法
摘要 本发明系提供一种有效率地制造可靠性高之布线基板之方法。本发明之布线基板之制造方法系包含:在设于基础基板10之布线图案12进行无电解电镀之步骤及洗净基础基板10之步骤。洗净基础基板10之步骤系包含:利用硷性溶剂之步骤及利用酸性溶剂之步骤之至少一方。
申请公布号 TW200633604 申请公布日期 2006.09.16
申请号 TW094145137 申请日期 2005.12.19
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 赤塚悟;阿部务;难波利成;佐藤直也;成田明仁
分类号 H05K1/18;H01L21/00 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本
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