| 摘要 |
一种环氧树脂组成物，其特征为：含有环氧树脂(A)、硬化剂(B)、硬化促进剂(C)与选自由下列成分(a)至成分(c)的至少一种成分作为环氧树脂之硬化延迟成分(D)；使用此环氧树脂组成物进行半导体元件之封装而成的半导体装置与环氧树脂之潜伏化方法。提供一种依硬化促进剂与硬化延迟成分之量的调整而得到的潜伏化方法，其具有良好的保存安定性，于封装成型时具有良好的流动性、硬化性，并且，即使藉由对应于无铅焊锡之高温焊锡处理，剥离或裂缝均不会发生，可以得到具有良好的焊锡承受性之半导体封装用环氧树脂组成物。(a)下列通式〔1〕所示之阴离子成分：095101986-p01.bmp(b)下列通式〔2〕所示之化合物：095101986-p02.bmp(c)下列通式〔3〕所示之矽烷化合物：095101986-p03.bmp |
