| 摘要 |
本发明系基板贴合装置、基板贴合判定方法及基板贴合方法，主要在真空环境下，使贴合物件的基板31、32放出气体、产生降低容室1内的真空度的作用。当框状地涂抹的密封剂6将上下基板31、32恰当地贴合时，由于从被密封剂6包围的基板面放出的气体因为不在容室内扩散，所以容室1内压力急剧降低，进行变化以实现高真空化。因此，本发明设置有检测容室1内的真空度的感测器(压力检测器)12，控制器7、系可取得容室1内压力急剧变化的曲变点P，而可检测密封剂6在整个区域内与二块基板31、32是否恰当地贴合。因而，可由简单的构成，能省下贴合时的上基板31无效的推压降下，并能缩短贴合工程的流程周期者。 |
