发明名称 |
蚀刻作业管理系统及方法以及使用此方法所制作之电子装置 |
摘要 |
一种蚀刻作业管理系统及方法。一制程控制器用以取得已处理晶圆之线宽,从目标线宽减掉量测之线宽以取得第一关键尺寸误差,藉由相应之第一与第二蚀刻持续时间决定调整后之目标线宽,决定相应于调整后目标线宽之第二关键尺寸误差,决定相应于第二关键尺寸误差之第三蚀刻持续时间,接着,从量测机台接收事件,以及驱动蚀刻机台于另一晶圆上执行蚀刻作业并且历经第三蚀刻持续时间。 |
申请公布号 |
TW200632713 |
申请公布日期 |
2006.09.16 |
申请号 |
TW095107419 |
申请日期 |
2006.03.06 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
徐彦溥;魏诚贤 |
分类号 |
G06F17/60;H01L21/3065;H01L21/66 |
主分类号 |
G06F17/60 |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文;颜锦顺 |
主权项 |
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地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |