用于电镀应用之浸没处理

摘要

本发明系有关于一种将基板浸没于电镀溶液中之方法。在一个实施例中，此方法包含当浸没基板于电镀溶液中时，施加第一波形至基板上；当基板完全浸没至电镀溶液中时，随即停止对基板施加第一波形；以及在基板进入电镀位置之前，施加第二波形至基板上。