TEST METHOD AND PRODUCTION METHOD FOR A SEMICONDUCTOR CIRCUIT COMPOSED OF PARTIAL CIRCUITS

摘要

Testverfahren zum Testen einer aus Teilschaltungen (14) zusammengesetzten Halbleiterschaltung (13), welche hergestellt ist mittels Spezifikationsvorgaben (E1) für die Halbleiterschaltung (13) eines auf einer Hardwarebeschreibungssprache basierenden Entwurfs (E2) zum funktionellen Umsetzen der Spezifikationsvorgaben auf Systemebene; einer Logiksynthese (E3) zur strukturellen Implementierung des funktionellen Entwurfs mittels elektronischer Bauelemente zu Teilschaltungsanordnungen (14) in einer Gesamtschaltungsanordnung der Halbleiterschaltung (13); eines Layoutentwurfs (E4) für eine topologische Umsetzung der Gesamtschaltungsanordnung mit den elektronischen Bauelementen auf einem Halbleitersubstrat; und mittels einer Prozessierung (H1) des Halbleitersubstrates gemäß dem Layoutentwurf (E4) zum Ausbilden der Halbleiterschaltung (13); mit den folgenden Testverfahrensschritten zum Testen einer Spezifikationsfunktion der Halbleiterschaltung (13): Einkoppeln eines Testmusters (T1), welches Testsignalfolgen mit jeweiligen Testsignallängen und Testsignalpegeln umfasst, in die Halbleiterschaltung (13); Auskoppeln eines Funktionsergebnisses (T2) aus der Halbleiterschaltung (13); Vergleichen des ausgekoppelten Funktionsergebnisses (T3) der Halbleiterschaltung (13) mit einer entsprechenden Spezifikationsvorgabe; wobei zumindest eine Auswahl der Testsignallängen und/oder Testsignalpegel für das Testmuster aus mindestens einer vorerzeugten Testparameterliste (TP1...TPN) ausgewählt wird; und wobei die mindestens eine Testparameterliste (TP1...TPN) mit Werten von Testsignallängen und Testsignalpegeln für eine Teilschaltungsanordnung (14) während der Logiksynthese (E3) erzeugt wird.